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金屬基板
單面熱電分離銅基板
  • 單面熱電分離銅基板
單面熱電分離銅基板

產品材質：銅基基材

層數：1層

板厚：2.00mm

導熱率：3W/mK

介質厚：5mil

技術特點：熱電分離工藝


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