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鑫通聯電路股份有限公司

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剛撓結合
8層HDI軟硬結合PCB
  • 8層HDI軟硬結合PCB
8層HDI軟硬結合PCB

層數:8L(2R+4F+2R)

板厚:1.03mm 土10%

材料:S1000-2M+ 聚酰亞胺(生益)

線寬間距:0.076 / 0.1mm

小孔徑:0.10mm

表面處理:沉鎳金

特殊工藝:二階HDI,激光開蓋,HI-POT

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