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鑫通聯電路股份有限公司

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金屬基板
單面熱電分離銅鋁混合基板
  • 單面熱電分離銅鋁混合基板
單面熱電分離銅鋁混合基板

產品材質:銅鋁混合金屬基材

層數:1層

板厚:2.00mm

導熱率:2W/mK

介質厚度:4mil

技術特點:銅鋁混合基;熱電分離工藝


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